株式会社ディスコは、1937年に広島県呉市で、第一製砥所という砥石メーカーとして創業しました。
3年後には東京の神田に進出し、当時では珍しかったと言われる工業用の薄型砥石に目を向け、家庭用電力メーターに利用される磁石の先端を加工する為の砥石を開発してシェア100%を達成します。
また、大手万年筆メーカーの依頼により、万年筆のペン先の溝入れに利用する切断用の薄い砥石を開発し、その後の電子部品への加工などへと用途が拡大しました。
1968年には、厚さ40ミクロンの超極薄砥石「ミクロンカット」の開発に成功します。
同年の十大新製品賞を受賞したものの、この砥石を使いこなせる切断装置が無かったため、切断加工中に砥石が割れるというクレームを受けたことをきっかけに、装置開発を決めました。
その後、アメリカ進出を積極的に開始して、1974年にはアポロ11号が持ち帰った「月の石」の分析のための石の切断に同社の技術が使われています。
1975年には切断装置の開発に成功し、事業内容も砥石メーカーから砥石を用いた精密加工装置メーカーへと変わり、商号をディスコに変更し、さらに1999年には、株式を東京証券取引所第一部への上場が実現しました。
現在では、携帯電話やパソコン、ICカードなど身近なものの中で機能する半導体や電子部品などの小型化や薄型化に寄与するべく、小さく切り分けたり、薄く削ったり、鏡のように磨くといった加工を高い技術力を背景に行っています。
このように株式会社ディスコの技術は、身近なデジタル製品の進化に貢献するとともに、生活の快適さを作り出しています。
